產品與技術
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項目
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能力描述
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制作層數
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2-12layer
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完成板厚度
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15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]
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最小內層板厚度
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3mil [0.076mm]
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工作panel排版尺寸
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Max:20”X24” Min: 10”X10”
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最小生產線寬/線距
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3/3 mil [0.08/0.08mm]
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層與層之間的對準度
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+/-2mil [0.05mm]
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鑽孔尺寸
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Φ8-Φ256mil [Φ0.2~Φ6.5mm]
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最小完成孔徑
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8mil [0.20mm]
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鑽孔位置精度
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+/-2mil [0.05mm]
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鑽孔孔徑公差
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+/-3mil(PTH) [0.08mm]
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+/-2mil(NPTH) [0.05mm]
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線路到NPTH孔距離
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Min. 4mil [0.10mm]
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線路到PAD距離
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Min. 3.5mil [0.089mm]
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電鍍孔銅厚度
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Min. 0.8mil [0.020mm]
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電鍍均勻性
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≧90%
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電鍍縱橫比
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7:1
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防焊對準度
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+/-2mil [0.05mm]
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防焊綠油橋
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Min. 3mil [0.08mm]
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最小外形公差
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+/-4mil [0.10mm]
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最小斜邊角度
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20°
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完成板厚公差
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+/-4mil [0.10mm]
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阻抗控制
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+/-8~15%ohm
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板彎板翹
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<0.7%
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